主芯片选择高性能高通方案:AR1021(兼容AR9374）；
模块贴片尺寸:29*20*3.7mm(长*宽*高);
模块插件尺寸:29.5*20*8.7mm(长*宽*高);
模块外接pin脚数：15Pin;
天线连接方式：选用I-PEX座丰富延伸；
通信接口：USB2.0；
最大数据传输速率：300Mbps 2T2R；
模块供电电压范围：3V-3V6(典型是3V3);
工作温度范围：-10~70；
存储温度范围：-40~80；
PCB板：采用4层布线，FR4材料，沉金工艺；
 


芯片选择AR1021X时；
工作频率：2.4GHz and 5.8GHz;
符合标准：IEEE802.11a/b/g/n;




芯片选择AR1021G时；
工作频率：2.4GHz;
符合标准：IEEE802.11b/g/n;


广泛应用于MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品、通信类电子产品集成设计.模块化的集成设计,缩短开发周，加快将产品推向市场的时间.

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